真空釬焊產(chǎn)品釬焊強(qiáng)度低的原因
瀏覽：534 發(fā)布日期：2023-08-14 11:31:56
原因：釬焊保溫時(shí)間短，某個(gè)組元向母材擴(kuò)散時(shí)間短。在釬料固一液相區(qū)間升溫時(shí)間太長(zhǎng)，釬料部分組元揮發(fā)多。真空壓強(qiáng)太高或真空爐泄漏率大，加熱時(shí)釬料或母材又部分氧化。氧化膜清*不徹*。釬料或母材在堿洗時(shí)過(guò)腐蝕而改變了釬料的組分。釬劑用量少，釬料的潤(rùn)濕性不好。
消*措施：延長(zhǎng)保溫時(shí)間，使擴(kuò)散充分完成。采用分區(qū)間升溫，在釬料固一液相區(qū)間快速升溫，減少釬料低熔點(diǎn)組元的揮發(fā)。降低真空壓強(qiáng)，防止加熱時(shí)釬料或母材再度氧化。檢查設(shè)備的壓升率。增加堿液濃度或溫度，或延長(zhǎng)堿蝕時(shí)間，徹*清*氧化膜。降低堿液濃度或溫度（一般控制在60°C），或縮短堿蝕時(shí)間，把釬料或母材分開(kāi)堿洗，防止堿洗時(shí)改變釬料的組分。半導(dǎo)體冷板增加釬劑用量，改善釬料的潤(rùn)濕性。