真空釬焊的設(shè)備裝配
瀏覽：1363 發(fā)布日期：2020-12-14 10:35:03
真空釬焊的爐子有三類。一類加熱元件為鉬片，隔熱屏為鉬片+不銹鋼的全金屬屏爐子。該類爐子的特點是真空度高，適合于鋁合金、耐熱材料、不銹鋼釬焊。另一類爐子的加熱元件和隔熱材料均為石墨元件。該類爐子適用于真空度要求比較低的碳鋼材料的銅釬焊工藝。第三類是通過金屬加熱板加熱，適合于目前電子電路板常用的錫膏、焊片材料的焊接。
接頭的裝配間隙大小是影響釬焊焊縫致密性和接頭強度的關(guān)鍵因素之一。間隙過小，阻礙釬料流入，不易形成大量焊適率良好的接頭;間隙太大，毛細(xì)作用減弱，釬料填充困難，合金化作用減弱，導(dǎo)致接頭力學(xué)性能較差。在不影響釬料填充的前提下，釬焊間隙越小越好。裝配間隙的大小不但與基體材料和釬料的性質(zhì)有關(guān)，而且與釬焊零件的形狀、尺寸以及PCBA真空釬焊工藝有關(guān)系。