釬焊材料的正確選擇
瀏覽：1287 發(fā)布日期：2020-08-12 11:08:39
釬焊的關鍵是接頭的裝配間隙、釬焊材料的正確選擇和PCBA真空焊接工藝等方面現(xiàn)介紹如下。1、真空焊接設備
真空焊接的爐子有三類。一類加熱元件為鉬片，隔熱屏為鉬片+不銹鋼的全金屬屏爐子。該類爐子的特點是真空度高，適合于鋁合金、耐熱材料、不銹鋼釬焊。另一類爐子的加熱元件和隔熱材料均為石墨元件。該類爐子適用于真空度要求比較低的碳鋼材料的銅釬焊工藝。第三類是通過金屬加熱板加熱，適合于目前電子電路板常用的錫膏、焊片材料的焊接。
2、接頭的裝配間隙
接頭的裝配間隙大小是影響釬焊焊縫致密性和接頭強度的關鍵因素之一。間隙過小，阻礙釬料流入，不易形成大量焊適率良好的接頭;間隙太大，毛細作用減弱，釬料填充困難，合金化作用減弱，導致接頭力學性能較差。在不影響釬料填充的前提下，釬焊間隙越小越好。裝配間隙的大小不但與基體材料和釬料的性質有關，而且與釬焊零件的形狀、尺寸以及PCBA真空釬焊工藝有關系。
3、釬料的選擇
正確選擇釬料是保證獲得好的釬焊接頭的重要因素。對釬料的基本要求：
1）釬料應具有合適的熔點。熔點太低，釬焊接頭的強度低。熔點太高，基體金屬的晶粒易長大，力學性能易變壞，甚至會引起過燒，熔蝕等危險。
2）釬料應對基體金屬有良好潤濕性、漫流性以及良好的填充間隙能力。
3）釬料應與基體金屬的線膨脹系數(shù)接近，否則易引起較大的內應力，甚至會產生釬縫裂紋。
4）所有釬焊接頭應滿足產品的工藝要求，如足夠的力學性能、抗腐蝕性能及導電導熱性等。
5）釬料本身應盡可能具有良好的塑性，能被加工成各種形狀，如絲、條、帶箔等。
6）釬料內不應含有毒和其他對人體有害的元素，并盡量少用貴重和稀缺元素。
實際上在可靠性焊接過程中，除了我們常用的錫銀銅材料，還有金錫、金硅和金鍺等高溫焊接材料。成本非常高。也就要求焊接的一致性要非常好。這樣才能減少因為返修返工導致的高成本問題。